“現在越來越多的企業在布局第三代半導體公司，購置相關設備都比較緊張?！北M管設備搶手和供應鏈短缺大環境有關，但是第三代半導體（也稱寬禁帶半導體）市場的火熱可見一斑。同時，第三代半導體應用需求也在增長，隨著碳化硅（SiC）進入新能源汽車產業鏈、氮化鎵（GaN）在快充上的規?；瘧?，第三代半導體逐步進入消費端和工業端，在功率半導體領域嶄露頭角。

值得一提的是，碳中和相關政策正持續對第三代半導體發展帶來東風，由于碳化硅和氮化鎵都有助于提升能效，企業的投入意愿也在增強。

國內探索“直道超車”  未來5年進入整合期

從產業鏈看，第三代半導體主要有襯底、外延、設計、制造、封測、應用等環節，目前國外的半導體公司仍占據核心地位，而面對確定的市場前景，國內的企業也蜂擁而至。

同時，諸多專注于做第三代半導體的國內公司也在成長中，比如氮化鎵功率芯片領域迅速增長的英諾賽科；碳化硅領域的基本半導體、天科合達、天岳先進、同光晶體等等，并且聚焦在襯底環節的企業尤其多。

碳化硅整合 氮化鎵起步

雖然相比硅市場，第三代半導體的市場份額還很小，現在主要聚焦在功率半導體等領域，但是增長空間巨大。第三代半導體材料目前產業化主要集中在碳化硅和氮化鎵兩個方向，其中碳化硅應用已有十多年，產業化更加成熟。

成本、良率、需求的多重挑戰

碳化硅有了十多年的應用發展，相比氮化鎵更為成熟，在和硅的競爭中，由于器件本身的特性，碳化硅替代的工藝更方便，相對而言氮化鎵難度更大。但是就在近兩三年，氮化鎵在快充這一賽道得到了驗證，650伏快充這一消費級市場起來后，產業迅速開始規?；?，而不論良率提升還是成本下降都需要規?；瘉磉M行正循環。但是對于第三代半導體企業而言，依然面臨成本的挑戰，產業鏈的各個環節也在想方設法降本增效、提升良率，多位從業者向21世紀經濟報道記者表示，隨著量產推進，成本將會快速下降。

導入全自動化的生產模式后，第三代半導體能以更低的成本進入市場，在方子文看來，第三代半導體SiC和GaN是一個非常大的市場，在和硅直接做競爭，這需要產業鏈上下游的配合，從Performance、到放量、終端客戶驗證都需要很好的配合，才能讓SiC、GaN最終走量，進入產業化的進程。

在不少業內人士看來，第三代半導體在技術層面并沒有太大瓶頸，國內外的實驗室能夠進行技術攻關，但是最關鍵的在于量產，這就涉及到團隊的生產經驗、人才構成等因素。生產之外，第三代半導體企業還面對著盈利、需求的考驗。

因此，多位半導體資深人士也向記者談道，對于新晉企業，一定要緊貼市場需求，不能只是投資驅動發展，更需要明確出?？?，進行差異化的產業競爭。

（來源：21財經）